El fabricante anunció la inauguración de su nueva planta, que requirió de una inversión de 124 millones de dólares y le permitirá hacer frente a la creciente demanda mundial de productos tecnológicos. Posee 110.000 m2 y multiplica la capacidad de producción de SSDs, chips de memoria y otros semiconductores



BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció la inauguración de su nueva fábrica para HP en Huizhou, China.

“El incremento de demanda generado por la división comercial creó la necesidad de incrementar la capacidad de producción, a la que respondemos con esta nueva fábrica. Se trata de una mejora notable, dado que se suma a la fábrica anterior, que continúa funcionando a su capacidad normal”, dijo Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN, y agregó: “La construcción y puesta en marcha de esta instalación demandó una inversión que superó los 124 millones de dólares, lo que demuestra el continuo compromiso de BIWIN para el desarrollo tecnológico en el segmento de semiconductores”.

La nueva fábrica de BIWIN posee una superficie de 110.000 m2 e incrementa la capacidad de producción mensual de la compañía en:

- SSD: 1,5 millones de unidades
- Componentes de memoria flash: 20 millones de unidades
- Chips embebidos: 15 millones de unidades
- Empaquetado y testing: 40 millones de unidades

“El proyecto de construcción de la nueva fábrica comenzó en el año 2018 y se inauguró recientemente. Está ubicada en Huizhou, donde encontramos una ciudad con la capacidad de desarrollo en infraestructura que se requiere para afrontar la complejidad relacionada con la producción de semiconductores”, afirmó Cesar Moyano, quien concluyó: “La operación de esta planta permitirá potenciar la oferta de productos de almacenamiento y memoria HP a todos los mercados globales, incluida América Latina”.

Video: la nueva fábrica de BIWIN en Huizhou por dentro
https://www.youtube.com/watch?v=Lv9Vz39_mJ4